삼성전자, HBM3E·HBM4 개발
1. HBM이 뭐길래? – 고대역폭 메모리의 이해
HBM(High Bandwidth Memory)은 GPU·AI 가속기 등에 사용되는 고성능 메모리로, 기존 DDR이나 GDDR보다 훨씬 빠른 병렬 전송이 특징입니다. 예를 들어, HBM3E는 최대 1 TB/s 이상 대역폭을 제공하며, 초고성능 컴퓨팅에 최적화된 메모리로 주목받고 있습니다
2. 삼성전자가 왜 TF를 구성했을까?
SK하이닉스가 이미 12층 HBM3E와 HBM4 샘플을 엔비디아에 공급하며 시장을 압도하고 있습니다. 이에 삼성은 경쟁력을 회복하기 위해 HBM 전담 태스크포스를 구성했고, 최근에는 이를 HBM 전문가 조직으로 격상시키고 전영현 DS 부문장 직속으로 배치했습니다
3. 기술 격차 – SK하이닉스 vs 삼성전자
현재 SK하이닉스는 HBM3E 양산과 HBM4 기술에서 선두를 확보하고 있으며, 2025년 하반기까지 양산 계획을 완료한다는 일정입니다 반면 삼성전자는 HBM3E 8단 제품이 엔비디아 퀄 테스트를 통과했고, 12단은 2025년 6월 재인증을 목표로 개발을 진행 중입니다
4. HBM3E와 HBM4 – 스펙과 차이점은?
HBM3E는 기존 HBM3 대비 약 25% 빠른 속도를 지원하며, 최대 12단 적층할 경우 48GB 용량에 1 TB/s 이상 대역폭을 실현할 수 있습니다 HBM4는 최대 16단 적층, 64 GB 용량, 그리고 2 TB/s 이상의 대역폭을 목표로 하며 JEDEC에서 표준화된 차세대 메모리입니다
5. TF 구성과 내부 전략은 어떻게 진행되고 있나?
삼성전자는 기존 TF 조직을 메모리사업부 HBM 개발팀으로 격상하고, D램 개발실 내에 통합 배치했습니다. 인력은 파운드리 부서 일부를 전환 배치하며, 핵심 로직 다이 설계와 패키징 기술을 전방위적으로 강화하고 있습니다
6. 시장과 고객 반응은 어떨까?
SK하이닉스는 AI 시장 호황 속에서 이미 수요 폭증으로 HBM3E 공급이 2024~25년 거의 매진 상태이며, 2025년 HBM 수익률은 AI 제품 중심으로 60% 수준이 예상됩니다 삼성은 엔비디아 공급 복귀를 위한 12단 제품 인증과 HBM4 출시를 준비 중이며, 4분기 공급 가능성이 높다는 분석입니다
7. 우리 생활과 산업에 미치는 영향은?
HBM 기술은 AI 데이터센터, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 핵심 인프라에 필수적이며, 삼성전자의 성공은 국내 반도체 경쟁력과 경제 성장 모두에 긍정적 영향을 줄 것입니다. 빠른 기술 상용화는 일자리 창출과 산업 기반 강화로 이어질 수 있습니다.
8. Q&A – 독자들이 자주 묻는 질문
- Q1. 일반 메모리와 HBM은 어떻게 다른가요?
- A. HBM은 병렬 전송 최적화 설계로, AI나 GPU 기반 연산에 필요한 초고속 메모리입니다.
- Q2. 삼성은 HBM 시장에서 뒤처진 건가요?
- A. 현재는 SK하이닉스가 앞서 있지만, 삼성도 HBM3E 인증과 HBM4 개발로 빠르게 따라잡고 있습니다.
- Q3. TF가 중요한 이유는 뭔가요?
- A. 조직 내부 협업과 개발 속도 개선을 위해 전담 조직이 필수적입니다.
- Q4. HBM4 상용화는 언제 가능할까요?
- A. SK는 2025년 하반기, 삼성은 인증 이후 2025년 말~2026년 초 양산 목표입니다.
- Q5. 삼성의 HBM 성공이 우리에게 어떤 의미인가요?
- A. 국내 반도체 경쟁력 회복, 해외 의존 줄이기, 고부가 산업 발전에 긍정적입니다.
9. 맺음말 – 기술 주도권과 미래 경쟁력
이번 HBM3E·HBM4 TF 구성은 삼성전자가 기술 경쟁력 회복에 대한 진지한 의지를 보여줍니다. AI 반도체 시장은 기술력 차이가 곧 경쟁력으로 직결되는 분야입니다. 정부의 반도체 R&D 후원과 함께, 삼성의 기술 투자가 결실을 맺는다면 한국은 글로벌 AI 반도체 경쟁에서 중요한 주역이 될 수 있습니다.
기술 자립은 단순한 수치상의 성장보다, 국가 전략자산 확보라는 의미가 큽니다. 우리 기업이 자체적으로 HBM을 설계하고 양산한다면, 기술 공급 안정성과 가격 협상력도 확보할 수 있습니다. 앞으로 TF 조직이 실질적 성과로 연결되고, 글로벌 고객들의 수요를 만족시키는 모습을 기대해봅니다.